8 (812) 309-87-99

Например:

Расширенный поиск

Развернуть последние спецпредложенияСвернуть последние спецпредложения

Входной контроль ЭКБ

Наша компания осуществляет 100% входной контроль всей поставляемой продукции на территории РФ и зарубежом. 
Предлагаем всем заинтересованным компаниям и предприятиям помощь в проведении всех этапов входного контроля:

Визуальный осмотр.

Первый, и наиболее существенный, шаг для любой оценки компонентов является тщательный процесс визуального осмотра. Наши процедурные и приемочные стандарты были разработаны для того, чтобы обнаружить и сообщить доказательства перемаркировки, изменения внешнего вида, и восстановление устаревшей продукции.

Постоянство маркировки, устойчивость к растворителям, проверка на отсутствие изменений внешнего вида, проверка установочных размеров, проверка на соответствие маркировки кода производителя, проверка корпусов элементов на цифровом микроскопе с 18-ти кратным цифровым зумом на наличие микротрещин - это стандартные методы в рамках нашего процесса контроля.
Все проверки проводят квалифицированные инженеры отдела качества, после завершения каждого из этапов, предоставляются заключения.
Эта услуга доступна, как в Российской Федерации (г. Санкт-Петербург), так и в двух крупнейших центрах производства азиатского электронного мира Гонконге и Шэньчжэне.

Рентгенография (X-ray).
Проверка и анализ структуры компонентов чтобы исследовать различия между популяцией устройств одной вариативного ряда. Далеко не все изменения структуры, означают поддельные устройства (Рис 1, Рис. 2). Зная общие сведения о процессе производства, методы осуществления транспортировки (различия упаковки), а также какие технические средства контроля работы при производстве использует производитель, мы можем определить, когда продукция изготовлена на основе различных материалов, которые использует у себя производитель, и не является показателем контрафакции продукции.

    
Рис. 1                                 Рис. 2
Свинцовые профили рамки могут варьироваться, но это не означает, что перед вами подделка

Рентгеновская система в реальном времени, может вращать объект в 3D пространстве для получения уникальной возможности обработки изображений, анализа отдельных компонентов и собранных плат.

Экспертиза уровня может выявить проблемы паяемости на BGA сквозных отверстий соединений, которые не видны через оптический контроль. Глядя на фотографии ниже, вы видите одно из сквозных отверстий в припаянных PCBA. На этой поверхности верхние боковые отверстия не видны через объем компонента. Через рентген мы смогли убедиться, что эти собранные платы изготавливались с нарушением спецификации и их необходимо будет переработать или утилизировать. (Рис. 3, Рис. 4).

                                                                                                                  
                 
Рис. 3                                           Рис. 4
 Некачественно
выполненная пайка.          Пустой макет, без контактов
.